展會(huì)預(yù)告|博泉化學(xué)攜高端PCB電鍍解決方案亮相CPCA 2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際電子電路(大灣區(qū))展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱 CPCA Show Plus)以「創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 芯耀未來」為主題,匯聚300+全球知名展商,覆蓋PCB制造、半導(dǎo)體、封裝基板、陶瓷基板、智能制造等全產(chǎn)業(yè)鏈。
作為國產(chǎn)高端PCB專用化學(xué)品代表企業(yè),三孚新科旗下博泉化學(xué)將攜核心技術(shù)與系統(tǒng)化解決方案重磅亮相,與行業(yè)伙伴共話工藝創(chuàng)新與國產(chǎn)替代新路徑。
博泉化學(xué)將攜
高端PCB專用化學(xué)品解決方案
亮相2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
暨國際電子電路(大灣區(qū))展覽會(huì)
誠邀蒞臨,共話未來
2025.10.28-10.30
深圳國際會(huì)展中心(寶安)
展位號(hào):6C31
產(chǎn)品覆蓋水平沉銅,垂直沉銅,銅球、氧化銅粉脈沖鍍銅,通孔、盲孔填孔鍍銅,高縱橫比直流鍍銅,封裝基板載板電鍍、軟板鍍銅、mSAP工藝等。
不溶性陽極三價(jià)鐵溶銅脈沖電鍍PCP725
不溶性陽極體系,適用于20:1厚板,優(yōu)越的TP能力,電鍍穩(wěn)定性良好,省銅成本優(yōu)勢(shì)明顯。
氧化銅粉+不溶性陽極,低TOC體系,適用大電流(35-40ASF),優(yōu)越的TP能力,電鍍穩(wěn)定性良好,高效省銅。
面向高端 PCB 結(jié)構(gòu)與高縱橫比需求研發(fā)的新一代脈沖電鍍系列產(chǎn)品,突破深鍍與均鍍極限,適用于AR20-40:1的高厚徑比板,通盲共鍍,完美解決盲孔蟹角問題。
銅球體系,深鍍能力強(qiáng)、低成本、高效率,已在5G通訊板和汽車、軍工板大規(guī)模量產(chǎn)。
適用高縱橫比電路板,高深鍍、均鍍能力強(qiáng)。
適用于不溶性陽極體系,高效、深鍍能力強(qiáng)。
適合通盲共鍍的填孔鍍銅光劑,具有優(yōu)異填充性能,特別是應(yīng)對(duì)大孔(6mil以上)、深孔(4mil以上)盲孔時(shí),填孔能力優(yōu)越, Dimple小且面銅薄。
專為載板/封裝基板設(shè)計(jì)的高精度填孔產(chǎn)品,填孔能力強(qiáng),面銅薄,線路弧度小于25以下。
專為軟板電鍍制程開發(fā),電流操作范圍寬,深鍍能力佳(TP可達(dá)150-200%),鍍層延展性優(yōu)越。
可用于多種材料類型的化學(xué)沉銅,也適用于高頻高速材料,具有良好的結(jié)合力,背光穩(wěn)定在9級(jí)以上,沉積速率穩(wěn)定。
mSAP顯影液 TM620 / 褪膜液 RS215
超細(xì)線路顯影與褪膜解決方案,高解像度、環(huán)保可再生。
2025.10.28-10.30
深圳國際會(huì)展中心(寶安)
6C31 展位
博泉化學(xué)邀您一起
共同探索
高端PCB國產(chǎn)創(chuàng)新力量
江西博泉化學(xué)有限公司
高端PCB專用化學(xué)品供應(yīng)商
江西博泉化學(xué)有限公司,是高端線路板藥水的專業(yè)供應(yīng)商,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體于的科技創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。致力于推進(jìn)高端PCB專用化學(xué)品的國產(chǎn)替代,與眾多PCB制造頭部企業(yè)及上市公司達(dá)成重要且穩(wěn)定的合作關(guān)系,是PCB制造企業(yè)打破外資壟斷、供應(yīng)鏈自主的優(yōu)選供應(yīng)商。